Anwendung: Horizontal Selektiv Via Hole Filling mit Stencil

• Für Durchgangsbohrungen
• Leitende und nicht leitende Paste können verwendet werden
• Paste wird in wiederbefüllbaren Kartuschen bevorratet
• Kein direkter Kontakt zwischen Paste und Druckluft
• Die Y-Achse (Prozessachse) ist von einem Servomotor regelbar angetrieben, die X-Achse wird manuell von Hand positioniert
• Bei hohem Pastendruck können Bohrungen mit  großem AR  1:40 sicher gefüllt werden
• Selektives  Füllen von Bohrungen
• Beheizbarer Füllkopf  für leitende Pasten optional erhältlich
• Max. Leiterplattenformat 24x30“ / 610 x 762 mm