VHF 200 S
Anwendung: Horizontal Selektiv Via Hole Filling mit Stencil
- Für Durchgangsbohrungen
- Leitende und nicht leitende Paste können verwendet werden
- Paste wird in wiederbefüllbaren Kartuschen bevorratet
- Kein direkter Kontakt zwischen Paste und Druckluft
- Die Y-Achse (Prozessachse) ist von einem Servomotor regelbar angetrieben, die X-Achse wird manuell von Hand positioniert
- Bei hohem Pastendruck können Bohrungen mit großem AR 1:40 sicher gefüllt werden
- Selektives Füllen von Bohrungen
- Beheizbarer Füllkopf für leitende Pasten optional erhältlich
- Max. Leiterplattenformat 24x30“ / 610 x 762 mm
