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Vertikaltrockner – VDH

Vertikaltrockner - VDH

Einsatzbereich und Vorteile der Trocknungsanlage

Der MASS-Vertikaltrockner VDH ist für verschiedene Anwendungsfälle beim Trocknen von Leiterplatten konzipiert, z.B. für das Trocknen und Abdunsten nach dem Beschichten, fürs Thermobump oder für die thermische Endaushärtung. Das System dieser Trocknungsanlage ist platzsparend und modular aufgebaut, Ein- und Auslaufmodul lassen sich mit beliebig vielen Trocknungsmodulen erweitern, auch sind verschiedene Sonderlösungen möglich.

Dieser Anlagentyp arbeitet unabhängig vom Format der Leiterplatte und eignet sich sogar für extrem dünnes Material. Reproduzierbare Temperaturen können auf den Platten abgebildet werden. Je Heizzone erfolgt eine separate Temperaturüberwachung und Regelung. Kondensatbildung wird ebenso reduziert wie Verwindungen oder Verwölbungen. Die Energieausnutzung ist gut.

Funktionsweise und Aufbau der Trocknungsanlage

Die typische Trocknungstemperatur dieser Systemlösung liegt bei 150°C. die Trocknungsanlage mit ihren fünf Heizkreisen eignet sich für verschiedene Anwendungsfälle: Das Heating nach dem Beschichten funktioniert erst auf einer Seite der Leiterplatte, dann wird die Platte um 90 Grad gedreht und die andere Seite wird beschichtet und dunstet anschließend ab. Beim Thermobump werden im gleichen Verfahren beide Seiten beschichtet, getrocknet und UV-belichtet. Im Rahmen der Endaushärtung wird zunächst eine Seite der Leiterplatte beschichtet und getrocknet, danach wird die zweite Seite beschichtet und getrocknet, anschließend belichtet und entwickelt.

Optional bieten wir für diese Trocknungsanlage folgende Möglichkeiten an: Zentrierung, Kühlaggregat, Niederhalter für stark verwölbte Leiterplatten, geregelte Abluft, Kondensatabscheider, Doppelspurtrockner und weitere Sonderlösungen.

Technische Daten

  • Abmessungen nach Bedarf
  • Anzahl der Heizkreise nach Bedarf
  • Kapazität: 300 Leiterplatten – 3 bis 5 Leiterplatten pro Minute, abhängig vom gewünschten Temperaturprofil
  • Leiterplattenformat: min. 300 x 350 mm, max. 610 x 610 mm
  • Leiterplattenstärke: 0,3 mm x 4,2 mm
  • Heizstrecke: 9,2 m
  • Kühlstrecke: 1,2 m
  • Leistung: 130 kW Anschlusslast, 72 kW Dauerlast
  • Lackierung: RAL 7035 lichtgrau, Rahmen IC 198 enzianblau
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Maschinen für die Leiterplattenherstellung Mikroelektronik und Solarzellen

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