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Weitere Maschinen und Vorrichtungen für die Leiterplattenherstellung

Schleifmaschine – SV

Schleifmaschine – SV

Einsatzbereich und Vorteile der Schleifmaschine

Die MASS-Schleifmaschine SV 200 WV entfernt die überschüssige Plugging Paste von Leiterplatten und Innenlagen nach dem Via Hole Filling Prozess. Auf diese Weise wird eine flache und einheitliche Oberfläche auf der Leiterplatte erzielt. Der Antrieb der Schleifscheibe erfolgt durch einen drehzahlregelbaren Servomotor. Ergebnis ist eine gleichmäßige Oberfläche mit Feinstruktur. Dieses ausgezeichnete Schleifergebnis wird durch die druckgesteuerte Rotation und die manuelle Bewegung des Schleifkopfes in Verbindung mit den Linearführungen und dem einstellbaren Schleifdruck erzielt. Dieser minimiert auch das Risiko eines möglichen Durchschleifens der Kupferfolie.

Die Schleifmaschine für die Leiterplattenherstellung kommt in folgenden Fällen zur Anwendung

  • Entgraten und Schleifen von Bohrlöchern bei starren Leiterplatten
  • Schleifen nach dem Galvanisieren
  • Schleifen nach dem Leiterbildaufbau
  • Reinigen und Schleifen von Pressblechen

Funktionsweise und Aufbau der Schleifmaschine

Die Innenlage der Leiterplatte wird auf der Alu-Arbeitsplatte durch eine Gummimatte gehalten. Der Arbeitsbereich ist durch Sicherheitsglas geschützt. Der Schleifkopf kann mit einer Einstellgenauigkeit: 0,22 μm auf die Leiterplatte abgesenkt werden. Die Bewegung des Schleifkopfes in X-Y Richtung über die Leiterplatte erfolgt manuell von Hand. Das Kühlwasser wird über eine Pumpe zum Schleifkopf gefördert. Gefiltert wird das Kühlmittel durch einen Bandfilter, der unten im Maschinengestell eingebaut ist. Optional ist die Lieferung mit Vakuumpumpe für dünne oder verwölbte Panels möglich.

Technische Daten

  • Abmessungen: Länge 1.400 mm, Breite 1.100 mm und Höhe 1.700 mm
  • Max. Leiterplatten-Format : 915 x 610 mm
  • Drehzahl: einstellbar 1000, 2000, 3000 rpm
  • Anschluss: 400 V, 3 P, 50 Hz, 5 kW

 


Power Squeegee – PS

Einsatzbereich und Vorteile des Handwerkzeugs für das Handling von Leiterplatten

Das Handwerkzeug Power Squeegee wurde von MASS entwickelt, um Durchgangsbohrungen in Leiterplatten zu füllen. Mit dem Power Squeegee können Silberpaste (leitend), Kupferpaste (leitend) und Epoxy Fill (nicht leitend) verwendet werden. Der Einsatz des Power Squeegees bietet folgende Vorteile:

  • Partielles Plugging von Bohrungen
  • Kein Verlust der wertvollen Silberpaste
  • Kein Säubern oder Umfüllen in Vorratsbehälter notwendig
  • Kein direkter Kontakt zwischen Paste und Druckluft
  • Bei hohem Druck (ca. 3 bar) können Bohrungen mit großem Aspect Ratio 1:30 sicher gefüllt werden

Funktionsweise und Aufbau des Handwerkzeugs für das Handling von Leiterplatten

Die Paste befindet sich im Inneren des Behälters und wird mittels Druckluft über eine Membran in die Bohrungen gedrückt. Die Betätigung erfolgt über einen Fuß-Schalter. Anwender kontrollieren hiermit gezielt den Druck, um die Bohrungen präzise zu füllen. In einem Durchgang werden die Bohrungen gefüllt und es besteht kein Risiko, dass Luftblasen in den Bohrungen zurückbleiben. Der Power Squeegee sollte nach Beenden der Arbeit im Kühlschrank gelagert werden, um ein Eintrocknen der Paste zu verhindern.

Technische Daten

  • Länge: 110 mm
  • Durchmesser: 65 mm
  • Material: Edelstahl
  • Gewicht: ca. 1200 g (inklusive Paste)
  • Pastenvorrat : 200 g (Silberpaste)
  • Druckluftversorgung 6 bar, Arbeitsdruck ca. 3 bar

 


Externe doppelseitige Abrakelvorrichtung – ES

Einsatzbereich und Vorteile der Abrakelvorrichtung für das Handling von Leiterplatten

Mit der externen Abrakelvorrichtung ES von MASS kann überschüssige Pluggingpaste von der Leiterplattenoberfläche abgerakelt werden. Dazu wird das Panel nach dem Plugging in die Aufnahme eingehängt, der automatische Ablauf über Tastendruck gestartet. Die Vorrichtung fährt angetrieben von einem Servomotor in geöffnetem Zustand in die obere Position und das Rakelpaar wird dort geschlossen. Beim Herunterfahren werden beide Panelseiten gleichzeitig abgerakelt, und zwar immer von oben nach unten. Der Anpressdruck der Rakel ist über einen Druckregler einstellbar. Die vertikale Bewegung wird über zwei Linearführungen mit frequenzgeregeltem Antrieb realisiert. Von hier gehen die Panel zum Aushärten der Paste. Die Bedienung der Abrakelvorrichtung geschieht mit Hilfe eines Touchpanels. Der Frontbereich wird über ein Sicherheitslichtgitter überwacht.

Technische Daten

  • Abmessungen: Länge 630 mm, Breite 845 mm und Höhe 2.067 mm
  • Leiterplatten-Format: max. 610 x 762 mm / 24 x 30“
  • Leiterplatten-Dicke: 0,4 – 8 mm
  • Anschluss: 230 V, N, PE 0,3 kW
  • SPS Steuerung: Siemens S7 300 mit Touchpanel

 


Paste Recycling System – PRS

Einsatzbereich und Vorteile des Pastenrecyclingsystems

Mit dem externen Pasten-Rückgewinnungssystem PRS von MASS werden nichtleitende Pasten, die als Überschuss beim Via Hole Filling Prozess und beim Abrakeln anfallen, über einen V2A Filter gereinigt. Das bietet den Vorteil, dass Verunreinigungen aus der Paste entfernt werden und die gefilterte Paste erneut verwendet werden kann.

Das Paste Recycling System sorgt dafür, dass anfallende überschüssige Paste in einen Sammelbehälter gefüllt wird. Durch Umschalten eines Ventils wird ein Unterdruck im Auffangbehälter erzeugt und die Paste läuft durch den V2A Filter in den Auffangbehälter. Ist dieser Vorgang abschlossen, wird durch Umschalten eines zweiten Ventils Unterdruck in der vormontierten Kartusche erzeugt und diese gefüllt.

Durch den Unterdruck im Auffangbehälter und in der Kartusche werden Lufteinschlüsse in der Paste entfernt (Entgasung). Ist die Kartusche voll, kann sie erneut in der Vakuumkammer-Plugging-Anlage (VCP) oder in der Vakuum Via Hole Filling Maschine (VHF) verwendet werden.

Technische Daten

  • Abmessungen: Länge 300 mm x Breite 300 mm x Höhe 1300 mm
  • Filter für die Paste: V2A, pastenabhängig 100 µm oder 125 µm
  • Druckluft: 6 bar
  • Vakuumerzeugung integriert
  • Gewicht: ca. 40 kg
  • Grundgestell: Edelstahlrahmen geschweißt (V2A)

 

 


Reinigungseinheit – RE

Einsatzbereich und Vorteile der Reinigungseinheit

Diese Maschine ist von MASS konstruiert worden, um die Füllköpfe, Anbauteile und die Verschlauchung der Via Hole Filling-Maschinen VCP und VHF zu reinigen. Das Grundgestell besteht aus einem stabil geschweißten V2A Rahmengestell, die Außenverkleidungen sind gekantete Edelstahl V2A Bleche. Alle Bleche lassen sich über Einreiberschlösser leicht öffnen und können zur Zugänglichkeit entfernt oder geöffnet werden. Die Anlage ist so aufgebaut, dass alle Komponenten übersichtlich angeordnet sind.

Der zu reinigende Füllkopf wird in die Waschkammer eingelegt und mit dem Druckanschluss der Membranpumpe verbunden. Ein Reinigungsvorgang dauert ca. 15 - 45 Minuten, ist aber abhängig von der verwendeten Pluggingpaste. Als Reiniger wird Butyldiglicol (BDG) verwendet. Die Membran-Pumpe wird eingeschaltet, an dem kleinen Handrad wird die Drehzahl vorgewählt.

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