VHF 200 S

Anwendung: Horizontal Selektiv Via Hole Filling mit Stencil

 

  • Für Durchgangsbohrungen
  • Leitende und nicht leitende Paste können verwendet werden
  • Paste wird in wiederbefüllbaren Kartuschen bevorratet
  • Kein direkter Kontakt zwischen Paste und Druckluft
  • Die Y-Achse (Prozessachse) ist von einem Servomotor regelbar angetrieben, die X-Achse wird manuell von Hand positioniert
  • Bei hohem Pastendruck können Bohrungen mit  großem AR  1:40 sicher gefüllt werden
  • Selektives  Füllen von Bohrungen
  • Beheizbarer Füllkopf  für leitende Pasten optional erhältlich
  • Max. Leiterplattenformat 24x30“ / 610 x 762 mm
VHF 200